[发明专利]封装及互连高强度发光二极管装置的设计及方法在审
| 申请号： | 201580041384.4 | 申请日： | 2015-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN106575641A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | M·H·布朗;R·L·萨金特 | 申请（专利权）人： | 气动系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 美国威*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于封装及互连高强度发光二极管装置的设计及方法，其采用以交替极性邻接的无接片发光二极管装置，因而使得一个发光二极管装置的一阳极电性连接至一邻接发光二极管装置的一阴极，以形成一串联。电性及位置连接到受藉助紧固件附接至所述阳极或阴极的连接器及可选择地存在的导热性绝缘体影响。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 互连 强度 发光二极管 装置 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管组件，包含：多个导电性连接器；以及多个发光二极管装置，各所述发光二极管装置包含发光二极管、阴极及阳极，所述多个发光二极管装置是并排地安置，以使一个发光二极管装置的所述阴极藉由所述多个导电性连接器其中之一而串联地电性连接至相邻发光二极管装置的所述阳极。
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