[发明专利]贴纸半切割装置在审
| 申请号： | 201580041481.3 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN106573747A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李世真 | 申请（专利权）人： | 李世真 |
| 主分类号： | B65H35/02 | 分类号： | B65H35/02;B05C19/00;B05C1/12 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 苏娟,刘迎春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴纸半切割装置，包括支撑辊轮部，支撑输送的贴纸薄片的下部的方式旋转；半切辊轮部，设置于所述支撑辊轮的上部，与所述支撑辊轮部啮合旋转，并具备截取通过所述支撑辊轮部的所述贴纸薄片的印刷部的半切；防粘贴流体供给单元，用于向所述半切的表面涂层防粘贴流体，所述半切与所述贴纸薄片的印刷部接触。 | ||
| 搜索关键词： | 贴纸 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种贴纸半切割装置，其特征在于，包括：支撑辊轮部，支撑输送的贴纸薄片的下部的方式旋转；半切辊轮部，设置于所述支撑辊轮的上部，与所述支撑辊轮部啮合旋转，并具备截取通过所述支撑辊轮部的所述贴纸薄片的印刷部的半切；防粘贴流体供给单元，用于向所述半切的表面涂层防粘贴流体，所述半切与所述贴纸薄片的印刷部接触。
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