[发明专利]含有共价性有机结构体的导电性杂化材料在审
| 申请号： | 201580041577.X | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106574124A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 神谷和秀;中西周次;桥本和仁;岩濑和至;釜井亮 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东京大学;松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;B01J31/22;C08G73/06;H01B1/12;H01M4/86 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 王灵菇,白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 导电性杂化材料含有具有细孔的共价性有机结构体和导体材料、且共价性有机结构体载持在导体材料上。通过使不具有导电性的共价性有机结构体载持在碳材料等导体材料上，能够赋予导电性，从而使其作为燃料电池的电极催化剂材料或其他伴随着电子移动的催化剂材料或电极材料使用成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 共价 有机 结构 导电性 材料 | ||
【主权项】：
一种导电性杂化材料，其含有具有细孔的共价性有机结构体和导体材料，所述共价性有机结构体载持在所述导体材料上。
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