[发明专利]银粉末及其制造方法有效
| 申请号： | 201580041920.0 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN106573304B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 道明良幸;神贺洋 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;H01B5/00;H01B13/00;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨;江磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可得到具有高触变比和高卡森屈服值的导电糊料、且可形成具有低电阻值的导电性图案的银粉末及其制造方法。在表面用硬脂酸等脂肪酸被覆的银粉末中加入十六烷基胺等脂肪族胺，搅拌并混合以在银粉末的最外表面形成脂肪族胺，同时使脂肪酸与脂肪族胺反应，以在脂肪酸和脂肪族胺之间形成十六酰胺等脂肪族酰胺。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种银粉末的制造方法，所述方法包括以下步骤：准备表面被脂肪酸被覆的银粉末；在银粉末中加入脂肪族胺；以及搅拌和混合脂肪族胺和银粉末，以在银粉末的最外表面形成脂肪族胺，同时使脂肪酸与脂肪族胺反应，以在脂肪酸和脂肪族胺之间形成脂肪族酰胺。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和电子科技有限公司，未经同和电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580041920.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
