[发明专利]微组装LED显示器

摘要

所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件，所述微型LED过小(例如，具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。所揭示技术提供使用微转印印刷技术组装的微型LED显示器及照明元件。所述微型LED可制备于同质衬底上且印刷到显示器衬底(例如，塑料、金属、玻璃或其它材料)，借此避免在所述显示器衬底上制造所述微型LED。在某些实施例中，所述显示器衬底是透明的及/或柔性的。

主权项

1.一种显示器，其包括：显示器衬底；第一经图案化金属层，其位于所述显示器衬底的表面上且直接接触所述显示器衬底的表面；电介质层，其位于所述显示器衬底及所述第一经图案化金属层上且直接接触所述显示器衬底及所述第一经图案化金属层；聚合物层，其位于所述电介质层上且直接接触所述电介质层，所述聚合物层包括不同于所述电介质层的材料；多个光发射器，其位于所述聚合物层的表面上且直接接触所述聚合物层的表面，所述多个光发射器中的每一光发射器在所述相应光发射器的同一侧上具有第一电连接和第二电连接，其中所述多个光发射器已经被转移到所述显示器衬底，从而所述多个光发射器非同质于所述显示器衬底；多个通孔，其是穿过所述聚合物层及所述电介质层而形成，每一通孔与所述多个光发射器中的对应光发射器相关联；及第二经图案化金属层，所述第二经图案化金属层在单个层中包括多个第一互连件及多个第二互连件，每一第一互连件通过所述多个通孔中的对应通孔将所述多个光发射器中的对应光发射器的第一电连接电连接到所述第一经图案化金属层，且每一第二互连件电接触所述对应光发射器的所述第二电连接。