[发明专利]用于低锰焊接合金的系统和方法有效
申请号: | 201580042840.7 | 申请日: | 2015-07-07 |
公开(公告)号: | CN106573347B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 史蒂文·爱德华·巴霍斯特;凯文·M·克里格;约瑟夫·C·邦迪;马里奥·安东尼·阿马塔;达里尔·L·邓肯;苏珊·勒娜特·菲奥里 | 申请(专利权)人: | 霍伯特兄弟公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖;施嘉薇 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开大体涉及焊接合金,并且更具体地涉及用于电弧焊操作的焊接耗材(例如,焊丝和焊条)。在一个实施例中,焊接耗材包括小于大约1重量%的锰,以及选自由以下项组成的组的一种或多种增强剂:镍、钴、铜、碳、钼、铬、钒、硅和硼。所述焊接耗材还包括一种或多种颗粒控制剂,所述颗粒控制剂选自由以下项组成的组:铌、钽、钛、锆和硼,其中所述焊接耗材包括小于大约0.6重量%的颗粒控制剂。另外,所述焊接耗材具有小于大约0.23的碳当量(CE)值。所述焊接耗材被设计成在焊接操作期间提供小于大约0.01克/分钟的锰烟气产生速率。 | ||
搜索关键词: | 用于 焊接 合金 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种焊接耗材,所述焊接耗材包括:小于大约1重量%的锰;一种或多种增强剂,所述增强剂选自由以下各项组成的组:镍、钴、铜、碳、钼、铬、钒、硅和硼;以及一种或多种颗粒控制剂,所述颗粒控制剂选自由以下各项组成的组:铌、钽、钛、锆和硼,其中所述颗粒控制剂包括小于所述焊接耗材的大约0.6重量%;其中根据Ito和Bessyo碳当量方程,所述焊接耗材的碳当量(CE)小于大约0.23;并且其中所述焊接耗材在焊接操作期间提供小于大约0.01克/分钟的锰烟气产生速率。
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