[发明专利]压印材料有效
申请号: | 201580042955.6 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN106575606B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 小林淳平;加藤拓;首藤圭介;铃木正睦 | 申请(专利权)人: | 日产化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;C08F2/44;C08F2/50;C08F290/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 黄媛;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供新的压印材料以及由该材料制作的转印有图案的膜。作为解决本发明课题的方法为一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分。(A):下述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物(式中,X表示碳原子数1~5的直链亚烷基,R |
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搜索关键词: | 压印 材料 | ||
【主权项】:
一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分,基于所述(A)成分、(B)成分和(C)成分的合计100质量份,所述(A)成分的含量为35质量份~90质量份,所述(B)成分的含量为5质量份~60质量份,所述(C)成分的含量为5质量份~30质量份,所述(D)成分的含量为0.1phr~30phr,(A):下述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物,式中,X表示碳原子数1~5的直链亚烷基,R1表示氢原子或甲基,R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,R2、R3和R4的碳原子数的和为0~2的整数,(B):具有下述式(4)所示的重复单元,且具有2个以上式中Y所示的聚合性基团的倍半硅氧烷化合物,(C):具有下述式(5)所示的重复单元,且末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物,式中,R6和R7各自独立地表示碳原子数1~3的烷基,R5表示碳原子数1~3的亚烷基,k表示0~3的整数,(D):光聚合引发剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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