[发明专利]转子轴承温度传感器有效
| 申请号： | 201580043235.1 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106574656B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | D·霍华德 | 申请（专利权）人： | 赛峰电气与电源英国有限公司 |
| 主分类号： | F16C19/52 | 分类号： | F16C19/52;F16C33/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡晓萍 |
| 地址： | 英国白*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 一种轴承组件，改善了用于监测轴承座圈温度的温度传感器的安装。该组件包括安装至轴承座圈的温度传感器组件和布置成将传感器与安装有轴承或组件的周围环境和/或相邻部件的热交换进行绝热的绝热件，从而改善了温度传感器读数的准确度、可靠度和响应速度。 | ||
| 搜索关键词： | 转子 轴承 温度传感器 | ||
【主权项】：
1.一种轴承组件，包括：轴承(10)，具有第一座圈(101)和第二座圈(102)；温度传感器组件，包括安装至所述轴承(10)的所述第一座圈(101)和所述第二座圈(102)中的一个上的温度传感器(33)；绝热件(31、34)，布置成将所述温度传感器(33)与其周围热隔绝；以及所述温度传感器(33)的壳体(30)；其中，所述温度传感器(33)和所述绝热件(31、34)的第一部分(31)位于所述壳体(30)与所述轴承(10)的所述座圈(101、102)之间；并且其中，所述轴承(10)安装到结构(20)，所述绝热件(31、34)的第二部分(34)设置在从所述温度传感器(33)到所述结构(20)的热传导路径中。
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