[发明专利]热传导性树脂成形品有效
申请号: | 201580043539.8 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN106575644B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 内藤寛树;三宅雅哉;向史博 | 申请(专利权)人: | 阪东化学株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/36;H05K7/20 |
代理公司: | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本兵库县神户市*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种热传导性树脂成形品,其可廉价地大量生产,具有在厚度方向的优异的热传导性,且即便对伴有变形的构件或具有复杂的表面形状的构件也发挥出优异的散热效果。本发明的热传导性树脂成形品具有树脂与热传导性填料,且热传导性填料在热传导性树脂成形品的大致厚度方向取向,热传导性树脂成形品中的热传导性填料的体积填充率为20体积%~80体积%,树脂的熔接线形成于热传导性树脂成形品的大致厚度方向,在热传导性树脂成形品中包含油成分。 | ||
搜索关键词: | 传导性 树脂 成形 | ||
【主权项】:
1.一种热传导性树脂成形品,其具有树脂与热传导性填料,且所述热传导性树脂成形品的特征在于:/n所述热传导性填料为沥青系碳纤维或氮化硼,且在所述热传导性树脂成形品的厚度方向取向,/n所述热传导性树脂成形品中的所述热传导性填料的体积填充率为20体积%~80体积%,/n所述树脂的熔接线形成于所述热传导性树脂成形品的厚度方向,/n所述热传导性树脂成形品中包含油成分。/n
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