[发明专利]正交图案化方法在审
| 申请号： | 201580043630.X | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN106575607A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 尹明汉;成守珍 | 申请（专利权）人： | 光州科学技术院 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 吕琳,宋东颖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及利用具有正交性的氟类原材料及溶剂来形成器件的图案对象层的方法，本发明的正交图案化方法包括第一步骤，通过使用上述氟类原材料进行印刷，来在基板的表面形成具有露出部和非露出部的掩模板；第二步骤，使用图案对象物质对上述露出部进行涂敷；以及第三步骤，使用上述氟类溶剂对上述非露出部进行剥离，来在上述露出部形成上述图案对象层。 | ||
| 搜索关键词： | 正交 图案 方法 | ||
【主权项】：
一种正交图案化方法，通过利用具有正交性的氟类原材料及溶剂来形成器件的图案对象层，上述正交图案化方法的特征在于，包括：第一步骤，通过使用上述氟类原材料进行印刷，来在基板的表面形成具有露出部和非露出部的掩模板；第二步骤，使用图案对象物质对上述露出部进行涂敷；以及第三步骤，使用上述氟类溶剂对上述非露出部进行剥离，来在上述露出部形成上述图案对象层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光州科学技术院，未经光州科学技术院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580043630.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：视频播放的方法、装置和系统
- 下一篇：多视频播放控制方法和终端
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
