[发明专利]功率模块有效
| 申请号： | 201580043705.4 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN106575628B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 藤野纯司;内田祥久;小川翔平;坂元创一;柳本辰则 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 关于使铝与铜重叠而进行压焊而成的包层材料，通过利用超声波接合等将包层材料的铝侧接合于功率半导体元件的电极表面并在包层材料的铜侧进行线接合，而形成电路。进而预先在比功率半导体元件的动作温度高的温度下对包层材料进行热处理，从而在接合处理后在铝以及铜的各个界面充分地形成金属间化合物，以避免膜厚生长。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，具备：基板；功率半导体元件，配置于该基板；电极，形成在该功率半导体元件的表面；层叠金属板，与该电极接合；以及线，连接该层叠金属板和所述基板，所述功率模块的特征在于，所述层叠金属板构成为与所述电极对置的部件的主要材质与所述电极相同，与所述线对置的部件的主要材质与所述线相同，并且在所述层叠金属板之间以5μm以上且100μm以下的厚度形成有金属间化合物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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