[发明专利]包含热固性树脂的膜形成用组合物有效
| 申请号： | 201580043734.0 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN106574033B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 田村护;中岛诚;榎本智之 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/48 | 分类号： | C08G18/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 黄媛;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供被覆于基板，用于形成低温加热时可获得良好的电绝缘性、耐热性、耐溶剂性的膜的膜形成用组合物。作为解决本发明课题的方法是一种膜形成用组合物，其包含聚合物(A)和化合物(B)，上述聚合物(A)包含式(1)：AA(式(1)中，T1表示亚芳基、或亚芳基与T0的组合，T0表示亚烷基、氟亚烷基、羰基、磺酰基、或它们的组合，R1表示羧基、氨基、或亚氨基。n1表示1～6的整数。)所示的单元结构，上述化合物(B)具有至少2个异氰酸酯基或封端异氰酸酯基。聚合物(A)为包含式(1)所示的单元结构、或者作为该式(1)所示的单元结构与式(2)：BB所示的单元结构的组合的(A‑1)结构的聚合物。 |
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| 搜索关键词： | 包含 热固性 树脂 形成 组合 | ||
【主权项】：
1.一种膜形成用组合物，其包含聚合物(A)和化合物(B)，所述聚合物(A)包含式(1)所示的单元结构，![]()
式(1)中，T1表示亚芳基、或亚芳基与T0的组合，T0表示亚烷基、氟亚烷基、羰基、磺酰基、或它们的组合，R1表示羧基、氨基、或亚氨基，n1表示1～6的整数，所述化合物(B)具有至少2个异氰酸酯基或封端异氰酸酯基。
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