[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201580043777.9 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN106575555B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 芦峰智行 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;C23C14/20;H01G7/06;H01L21/768;H01L21/822;H01L23/522;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供具备具有所希望的电阻值的薄膜电阻元件的电子部件。电阻薄膜(10)的与连接电极(11、12)连接的连接界面侧的Ni的浓度比该界面的相反侧的该浓度高，因此，能够使电阻薄膜(10)的与连接电极(11、12)连接的连接界面侧以及连接电极(11、12)各自的逸出功接近。因此，能够防止在电阻薄膜(10)以及连接电极(11、12)的连接界面因逸出功的差异而产生的接触电阻增大。因而，能够提供具备具有电阻薄膜(10)的设计上的所希望的电阻值的薄膜电阻元件(R1)的电子部件(100)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，所述电子部件具备薄膜电阻元件，该薄膜电阻元件具有电阻薄膜和连接电极，所述电阻薄膜具有一方主面和另一方主面，且以Ni、Cr、Si为主成分，所述连接电极形成在所述电阻薄膜的所述一方主面的一部分上，与该电阻薄膜电连接，并且以Ni为主成分，所述电阻薄膜中的所述Ni的浓度从所述另一方主面朝向所述一方主面逐渐增大，所述电阻薄膜包含50重量％以上90重量％以下的Si。
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