[发明专利]LED灯、LED灯的制造方法及LED装置的密封方法有效
| 申请号： | 201580044418.5 | 申请日： | 2015-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN106605309B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 朱哈·连达拉;亚克·海基宁;剑倪·其玛 | 申请（专利权）人： | 英克伦股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 芬兰艾斯波库*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED灯、LED灯的制造方法及LED装置的密封方法。所述LED灯由以下各者形成：晶粒基板，其中所述基板上形成有半导体材料；用于跨越所述半导体材料施加偏压以引起自其发射的光的电极；以及将所述晶粒基板粘合至支撑基板的接着剂，其中所述接着剂为热导率大于0.1瓦/米·开尔文(W/(m·K))的聚合硅氧烷聚合物，其中所述接着剂不吸收光，其中所述硅氧烷聚合物在聚合物主链中具有硅及氧，以及与其结合的芳基或烷基，且其中所述接着剂还包括平均粒度小于100微米的粒子。 | ||
| 搜索关键词： | led 制造 方法 装置 密封 | ||
【主权项】：
一种LED灯，包括：晶粒基板，其中所述基板上形成有半导体材料；电极，用于跨越所述半导体材料施加偏压，以引起自所述半导体材料发射的光；以及接着剂，将所述晶粒基板粘合至支撑基板，其中所述接着剂为热导率大于0.1瓦/米·开尔文(W/(m·K))的聚合的硅氧烷聚合物，且其中所述硅氧烷聚合物在聚合物主链中具有硅及氧，以及与所述聚合物主链结合的芳基或烷基，且其中所述接着剂还包括平均粒度小于100微米的粒子；其中所述接着剂不吸收光且透射或反射至少80％的入射于其上的可见光。
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