[发明专利]固态成像器件和电子装置有效
申请号: | 201580044714.5 | 申请日: | 2015-08-27 |
公开(公告)号: | CN106575659B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 大石秀俊;泉原邦彦 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/822;H01L23/522;H01L27/04;H01L27/14;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 姚鹏;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及能降低固态成像器件制造成本的固态成像器件和电子装置。第一基板和第二基板彼此层叠,第一基板具有包含像素阵列单元的像素电路,且第二基板具有在划分区域两边并排布置的第一信号处理电路和第二信号处理电路。第二基板设置有:第一耐湿环,第一耐湿环围绕第一信号处理电路的至少一部分周边;第二耐湿环,第一耐湿环围绕第二信号处理电路的至少一部分周边;第三耐湿环,第三耐湿环在与第一耐湿环和第二耐湿环不同的层中且围绕第二基板的至少一部分周边;和耐湿障壁部,将第一区域与第二区域相互分隔,第一区域位于第一耐湿环与第二耐湿环之间,第二区域至少部分地被第三耐湿环围绕。本发明例如能应用于诸如CMOS图像传感器等固态成像器件。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 器件 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种固态成像器件,其包括:第一基板,所述第一基板包括具有像素阵列单元的像素电路;和第二基板,所述第二基板包括在划分区域两边并排布置的第一信号处理电路和第二信号处理电路,其中,所述第一基板和所述第二基板是叠置的,且所述第二基板包括:第一耐湿环,所述第一耐湿环围绕所述第一信号处理电路的周边的至少一部分,第二耐湿环,所述第二耐湿环围绕所述第二信号处理电路的周边的至少一部分,第三耐湿环,所述第三耐湿环在与所述第一耐湿环和所述第二耐湿环不同的层中围绕所述第二基板的周边的至少一部分,和障壁部,所述障壁部用于分隔第一区域和第二区域并且具有耐湿性,所述第一区域位于所述第一耐湿环与所述第二耐湿环之间,所述第二区域的周边的至少一部分被所述第三耐湿环围绕。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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