[发明专利]晶片级无源器件的集成有效
| 申请号： | 201580044816.7 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN106605298B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 翟军 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/16;H01L21/60;H01G4/40 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 冯薇 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开描述了一种半导体器件，该半导体器件包括利用位于第一基板上的第一组无源器件(例如，电感器)(102)耦合到第一半导体基板(100)的集成电路(500)。第二半导体基板(200)可利用第二组无源器件(例如，电容器)(202)耦合到第一基板。基板中的互连器(104)可允许在基板和集成电路之间互连。无源器件可用于向集成电路提供电压调节。基板和集成电路可利用金属覆膜(106,502)来耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 无源 器件 集成 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：集成电路；第一半导体基板，所述第一半导体基板利用第一金属覆膜耦合到所述集成电路的有源表面，其中所述第一半导体基板包括第一组无源器件和穿过所述第一半导体基板的第一组互连器；和第二半导体基板，所述第二半导体基板利用第二金属覆膜耦合到所述第一半导体基板，其中所述第二半导体基板包括第二组无源器件和穿过所述第二半导体基板的第二组互连器。
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