[发明专利]焊膏在审
| 申请号： | 201580044880.5 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN106573344A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | S.弗里切;J.舒尔策;J.特罗德勒 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/30;B23K35/362 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 石克虎,周李军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 焊膏，其含有(i)10‑30重量%的各自具有>0至≤500重量ppm的磷含量并选自铜粒子、富铜的铜/锌合金粒子和富铜的铜/锡合金粒子的至少一种类型的粒子，(ii)60‑80重量%的选自锡粒子、富锡的锡/铜合金粒子、富锡的锡/银合金粒子和富锡的锡/铜/银合金粒子的至少一种类型的粒子，和(iii)3‑30重量%的助焊剂或由(i)、(ii)和(iii)构成，其中金属粒子(i)和(ii)的平均粒径≤15微米。 | ||
| 搜索关键词： | 焊膏 | ||
【主权项】：
焊膏，其含有(i) 10 ‑ 30重量%的各自具有> 0至≤ 500重量ppm的磷含量并选自铜粒子、富铜的铜/锌合金粒子和富铜的铜/锡合金粒子的至少一种类型的粒子，(ii) 60 ‑ 80重量%的选自锡粒子、富锡的锡/铜合金粒子、富锡的锡/银合金粒子和富锡的锡/铜/银合金粒子的至少一种类型的粒子，和(iii) 3 ‑ 30重量%的助焊剂或由(i)、(ii)和(iii)构成，其中金属粒子(i)和(ii)的平均粒径≤ 15微米。
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