[发明专利]用以实现高密度高SP3含量层的高功率脉冲磁控溅镀工艺

摘要

本文公开了用于沉积纳米晶金刚石层的方法。该方法可以包括以下步骤：输送溅镀气体到基板，该基板被定位在第一处理腔室的处理区域中，该第一处理腔室具有含碳溅镀靶材；输送能量脉冲到该溅镀气体，以产生溅镀等离子体，该溅镀等离子体具有溅镀持续时间，该能量脉冲具有介于1W/cm2和10W/cm2之间的平均功率及小于100μs并且大于30μs的脉冲宽度，该溅镀等离子体被磁场控制，该磁场小于300高斯；以及输送该溅镀等离子体到该溅镀靶材以形成离子化物种，该离子化物种在该基板上形成结晶含碳层。

主权项

一种形成含碳层的方法，包括以下步骤：输送溅镀气体到基板，所述基板被定位在第一处理腔室的处理区域中，所述第一处理腔室具有含碳溅镀靶材；输送能量脉冲到所述溅镀气体，以产生溅镀等离子体，所述溅镀等离子体通过能量脉冲形成，所述能量脉冲具有介于约1W/cm2和约10W/cm2之间的平均功率及小于100μs并且大于30μs的脉冲宽度，所述溅镀等离子体被暴露于小于300高斯的磁场；以及形成离子化物种，所述离子化物种包含从所述含碳溅镀靶材溅射的含碳材料，其中所述离子化物种在所述基板上形成结晶含碳层。