[发明专利]放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法有效
| 申请号： | 201580045530.0 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106661191B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 藤原武;稲垣顺一;日夏雅子;冈田哲周;上利泰幸;平野寛;门多丈治 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所 |
| 主分类号： | C08G59/00 | 分类号： | C08G59/00;C08G65/18;C08L101/00;C09K5/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李艳;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代田区大手町二丁*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请是一种可形成具有高导热性的放热构件的放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法。本申请的放热构件用组合物为如下放热构件用组合物，其包含：与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与偶合剂的一端键结且在所键结的所述偶合剂的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物的导热性的第2无机填料；且通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料的所述聚合性化合物键结。 | ||
| 搜索关键词： | 放热 构件 组合 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种放热构件用组合物，其包含：与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与偶合剂的一端键结且在所键结的所述偶合剂的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物的导热性的第2无机填料；且通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料的所述聚合性化合物键结。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
