[发明专利]电源系统集成电路的边缘互连封装有效
| 申请号： | 201580045536.8 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN106575647B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 詹森·M·库里克;道格拉斯·霍普金斯 | 申请（专利权）人： | 印第安纳集成电路有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王思超;李晓康 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种包括第一和第二微芯片的集成电路封装系统。每个微芯片包含顶面、底面、制造在所述顶面上的一个或多个绗缝封装节结、以及一个或多个底面连接器。该系统还包括基板，第一和第二微芯片安装到该基板。第一和第二微芯片经由绗缝封装节结而连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 系统 集成电路 边缘 互连 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装系统，包括：第一和第二微芯片，每个微芯片包括：顶面；底面；设置在所述顶面的一个或多个绗缝封装节结；以及一个或多个底面连接器；以及基板，其包括凹部，所述凹部限定有底面，所述第一和第二微芯片安装在所述凹部的底面上，所述基板具有端子，所述端子包括沿所述凹部的平面侧表面远离所述凹部的所述底面延伸的平面垂直部分，以及从所述凹部的所述底面相对的所述端子的所述平面垂直部分的端部延伸远离所述凹部的水平部分；其中：所述第一和第二微芯片经由所述绗缝封装节结而连接；至少一个绗缝封装节结的远端被连接到所述端子的所述水平部分和所述凹部的所述底面之间的所述端子的所述平面垂直部分；以及所述至少一个绗缝封装节结的所述远端通过所述端子的所述平面垂直部分的至少一部分与所述平面侧表面间隔开。
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