[发明专利]光固化性组合物,和使用其形成固化产物图案以及制造光学部件、电路板和压印用模具的方法有效
申请号: | 201580045586.6 | 申请日: | 2015-08-18 |
公开(公告)号: | CN107078025B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 伊藤俊树;本间猛;米泽诗织 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;C08F2/44;C08F2/50 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
一种光固化性组合物,其含有满足O |
||
搜索关键词: | 光固化 组合 使用 形成 固化 产物 图案 以及 制造 光学 部件 电路板 压印 模具 方法 | ||
【主权项】:
一种光固化性组合物,其特征在于,其包括:聚合性化合物A,其具有参数OA=NA/(NC,A‑NO,A),其中NA表示所述聚合性化合物A的分子中的原子总数,NC,A表示所述聚合性化合物A的分子中的碳原子数,以及NO,A表示所述聚合性化合物A的分子中的氧原子数;和含有至少一种包括光聚合引发剂B的非聚合性化合物X的非聚合性组分E,所述非聚合性组分E的比例在相对于所述聚合性化合物A和所述非聚合性组分E的总重量的10重量%至50重量%的范围内,所述非聚合性组分E具有250以下的重均分子量,所述非聚合性化合物X具有参数OX=NX/(NC,X‑NO,X),其中NX表示相应化合物X的分子中的原子总数,NC,X表示相应化合物X的分子中的碳原子数,以及NO,X表示相应化合物X的分子中的氧原子数;其中所述光固化性组合物满足下列关系式(1)和(2):OA‑OE>1.00 (1);且OAE<3.40 (2),其中OE表示至少一种所述非聚合性化合物X的参数OX的摩尔分数加权平均值,以及OAE表示参数OA和OE的摩尔分数加权平均值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580045586.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种互联网式餐厅管理系统
- 下一篇:一种家用防盗窗监控系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造