[发明专利]耐微滑动磨损性优异的连接部件用导电材料有效

专利信息
申请号: 201580045653.4 申请日: 2015-08-20
公开(公告)号: CN106795643B 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 鹤将嘉;隅野裕也 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;C22C13/00;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/50;H01B5/02;H01R13/
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张玉玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的连接部件用导电材料在包含分别含有特定量的Cr和Zr、Fe和P、或Zn的铜合金的母材的表面,形成有Cu含量为20~70at%且平均厚度为0.2~3.0μm的Cu‑Sn合金被覆层、和平均厚度为0.05~5.0μm的Sn被覆层。
搜索关键词: 滑动 磨损性 优异 连接 部件 导电 材料
【主权项】:
1.一种连接部件用导电材料,其特征在于,所述连接部件用导电材料以包含Cr:0.15~0.70质量%和Zr:0.01~0.20质量%中的1种或2种且余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板条为母材,在所述母材的表面,依次形成Cu含量为20~70at%的Cu‑Sn合金被覆层和Sn被覆层,该材料表面被回流处理,至少一个方向上的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上,且全部方向上的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下,所述Sn被覆层的平均厚度为0.05~5.0μm,所述Cu‑Sn合金被覆层的一部分在所述Sn被覆层的表面露出地形成,所述Cu‑Sn合金被覆层的材料表面露出面积率为3~75%,所述Cu‑Sn合金被覆层的平均厚度为0.2~3.0μm且该被覆层的表面的平均晶粒直径小于2μm,其中,所述铜合金板条的导电率大于50%IACS,且在200℃保持1000小时后的应力松弛率为25%以下。
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