[发明专利]热塑性弹性体组合物有效
| 申请号： | 201580045720.2 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106661309B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 城后洋祐;生地正树 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08J3/24;C08K5/01;C08K5/103;C08K5/14;C08L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马倩;鲁炜 |
| 地址： | 日本冈山县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供机械特性以及耐磨耗性和表面平滑性同时优异的热塑性弹性体组合物。具体而言，提供热塑性弹性体组合物，其以质量比(X):(Y)=10:90~90:10含有下述交联组合物(X)和下述氢化嵌段共聚物(Y)。·交联组合物(X)：通过在熔融条件下对包含下述成分的组合物进行热处理而得到的组合物：100质量份的嵌段共聚物(I)，其选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种，所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的苯乙烯的结构单元(a)，所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元；10~300质量份的烯烃系树脂(II)；0.01~20质量份的交联剂(III)；1~50质量份的交联助剂(IV)；以及30~250质量份的橡胶用软化剂(V)。·氢化嵌段共聚物(Y)：对下述嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少2个主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段C、和至少1个主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段D，但不包括所述嵌段共聚物(I)。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 弹性体 组合 | ||
【主权项】：
1.热塑性弹性体组合物，其以质量比(X):(Y)=10:90~90:10含有下述交联组合物(X)和下述氢化嵌段共聚物(Y)，·交联组合物(X)：通过在熔融条件下对包含下述成分的组合物进行热处理而得到的组合物：100质量份的嵌段共聚物(I)，其选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种，所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且相对于构成嵌段共聚物(I)的聚合物嵌段A的质量含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的苯乙烯的结构单元(a)，所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元；10~300质量份的烯烃系树脂(II)；0.01~20质量份的交联剂(III)；1~50质量份的交联助剂(IV)；以及30~250质量份的橡胶用软化剂(V)，·氢化嵌段共聚物(Y)：对下述嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少2个主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段C、和至少一个主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段D，但不包括所述嵌段共聚物(I)。
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