[发明专利]导电组合物有效
| 申请号： | 201580045764.5 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106605271B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | T.迪克尔;S.弗里切;D.汉泽尔曼;K.施滕格 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张华;李炳爱 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 导电组合物，其包含(A)2至35 vol.‑%的具有1至25微米的平均粒度并表现出5至30:1的纵横比的导电粒子，(B)10至70 vol.‑%的具有1至25微米的平均粒度、表现出1至3:1的纵横比的非金属粒子，(C)30至80 vol.‑%的可固化树脂体系，和(D)0至10 vol.‑%的至少一种添加剂，其中粒子(A)和(B)的vol.‑%之和总计25至65 vol.‑%。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 | ||
【主权项】：
1.用于制备组装件的方法，该组装件包括(i)选自DCB、IMS、陶瓷、塑料、复合材料和金属的基底，(ii)硬化的导电组合物，和(iii)选自二极管、LED、MID、管芯、IGBT、IC、传感器、连接元件、散热器、电阻器、电容器、感应器和天线的电子组件，其中所述硬化的导电组合物充当导电胶粘剂，并因此位于基底和电子组件之间，其中将导电组合物施加到要互相粘合的部件的接触表面上，其中将要粘合的另一部件经其接触面放置到导电胶粘剂层上，其中由此形成的由所述部件与在它们之间的导电组合物层构成的组装件固化，其中所述导电组合物包含(A) 2至35 vol.‑%的具有1至25微米的平均粒度并表现出5至30 : 1的纵横比的导电粒子，(B) 10至70 vol.‑%的具有1至25微米的平均粒度、表现出1至3 : 1的纵横比的非金属粒子，(C) 30至80 vol.‑%的可固化树脂体系，和(D) 0至10 vol.‑%的至少一种添加剂，其中粒子(A)和(B)的vol.‑%之和总计25至65 vol.‑%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贺利氏德国有限两合公司，未经贺利氏德国有限两合公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580045764.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
