[发明专利]密封用片、带隔片的密封用片、半导体装置、及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201580046113.8 | 申请日： | 2015-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN106795418B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 饭野智绘;志贺豪士;石井淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;H01L23/12;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够防止在搬送时等从吸附夹头上落下、并且能够将半导体芯片适当地埋入的密封用片。一种密封用片，其中，厚度t[mm]与50℃下的储存弹性模量G’[Pa]之积α满足300≤α≤1.5×105。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 带隔片 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种密封用片，其特征在于，构成所述密封用片的材料包含环氧树脂以及作为固化剂的酚醛树脂，所述密封用片的厚度t为0.05mm～1.3mm，厚度t与50℃下的储存弹性模量G’之积α满足下述式1，其中，厚度t的单位为mm，储存弹性模量G’的单位为Pa，式1：300≤α≤1.5×105。
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