[发明专利]多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备有效
| 申请号： | 201580046470.4 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106660323B | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 清水裕司;佐佐木良一;犬伏康贵;中谷正和 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B9/00;B65D65/40;B65D81/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 高旭轶;鲁炜 |
| 地址： | 日本冈山县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及多层结构体，其为包含基材（X）、层（Y）、以及与前述层（Y）邻接配置的层（Z）的多层结构体，前述层（Y）包含：含有磷原子的化合物（A）、以及具有羟基和/或羧基的聚合物（B），前述层（Y）中，前述化合物（A）与前述聚合物（B）的质量比处于15:85~99:1的范围，前述层（Z）为包含铝原子的层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 结构 及其 制造 方法 使用 包装材料 制品 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.多层结构体，其为包含基材（X）、层（Y）、以及与所述层（Y）邻接配置的层（Z）的多层结构体，所述层（Y）包含：含有磷原子的化合物（A）、以及具有羟基和/或羧基的聚合物（B），所述层（Y）中，所述化合物（A）与所述聚合物（B）的质量比处于15:85~99:1的范围，所述聚合物（B）为聚乙烯醇系聚合物，所述层（Z）为包含铝原子的层，层（Y）实质上不含层（Z）所包含的铝原子。
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