[发明专利]印刷配线板用铜箔及覆铜层压板有效
| 申请号： | 201580046555.2 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN106795644B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 藤田谅太;河中裕文 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/01;B32B15/088;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线板用铜箔及覆铜层压板，其具有良好的电路图型形成后的可视性，常态剥离量值高且耐热剥离量值可维持在较高的水平。一种铜箔、覆铜层压板、以及在该铜箔的前述表面侧具有含特定铜毒抑制剂的聚酰亚胺树脂层的覆铜层压板，前述铜箔为，在铜箔的至少一个表面上具有由算术平均高度为0.05～0.5μm的粗化颗粒所形成的粗化颗粒层，在前述粗化颗粒层上，具有至少包括镍与锌、且前述粗化颗粒层上的镍的附着量相对于前述粗化颗粒层上的锌的附着量之比(质量比)为0.5～20范围内的防扩散被覆层，其特征在于，由前述表面侧所测定的波长600nm中的漫反射率(Rd)为在5～50％的范围内，且彩度(C*)为30以下。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种铜箔，在铜箔的至少一个表面上具有由算术平均高度为0.05μm～0.5μm的粗化颗粒所形成的粗化颗粒层，所述粗化颗粒由纯铜构成，在所述粗化颗粒层上，具有至少包括镍与锌、且所述粗化颗粒层上的镍的附着量相对于所述粗化颗粒层上的锌的附着量的质量比为0.5～20范围内的防扩散被覆层，其特征在于，由所述一个表面侧所测定的波长600nm中的漫反射率Rd为5％～50％的范围内，且彩度C*为30以下。
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