[发明专利]电子部件内置基板

摘要

本发明提供一种即使埋设层内的电子部件产生了电压施加所造成的形变，也降低了该振动，进而防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板及其制造方法。电子部件内置基板(1)具备：基板(B)；第1电子部件(10)，被安装在基板(B)的主面；埋设层(R)，被设置在基板(B)的主面，且对第1电子部件(10)进行埋设。第1电子部件(10)为具备陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器，该陶瓷层叠体具有层叠部和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面。第1侧部在作为与基板(B)的主面正交的方向的厚度方向上位于层叠部和基板(B)的主面之间。并且，埋设层(R)的弹性模量小于基板(B)的弹性模量。

主权项

一种电子部件内置基板，具备：基板；第1电子部件，被安装在所述基板的主面；和埋设层，被设置在所述基板的所述主面，且对所述第1电子部件进行埋设，所述电子部件内置基板的特征在于，所述第1电子部件包括层叠陶瓷电容器，所述层叠陶瓷电容器具备陶瓷层叠体和外部电极，所述陶瓷层叠体具有层叠部和将所述层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部、且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面，所述层叠部包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极，所述外部电极与所述内部电极连接、且被设置在所述陶瓷层叠体的表面，在作为与所述基板的所述主面正交的方向的厚度方向上，所述第1侧部位于所述层叠部和所述基板的所述主面之间，所述埋设层的弹性模量小于所述基板的弹性模量。