[发明专利]密封用片在审
| 申请号： | 201580047044.2 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN106796922A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;志贺豪士;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供在形成在密封用片中埋入有半导体芯片的密封体时能够抑制产生空隙或填料偏析的密封用片。一种密封用片，其90℃下的粘度在1Pa·s～50000Pa·s的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 | ||
【主权项】：
一种密封用片，其特征在于，90℃下的粘度在1Pa·s～50000Pa·s的范围内。
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