[发明专利]通道形成

摘要

身体可安装装置可以由聚合物材料形成。模制形成件可以限定腔，并且聚合物材料可以使用模具来形成，以产生根据腔成形的装置。通过形成第一聚合物材料层、将基底定位在第一层上、然后在基底之上形成第二聚合物材料层，设置在基底上的电子器件可以封装在聚合物材料内。通道可以暴露设置在基底上的传感器。可以在基底上模制第二聚合物材料层时形成通道。模制形成件可以包括朝向传感器延伸的突起。牺牲密封剂材料可以施加到传感器或突起，以在突起和传感器之间产生密封。聚合物材料在密封的突起周围形成以形成通道。

主权项

一种方法，包括：在模制形成件(molding form)的第一部分中形成第一聚合物材料层，其中，所述模制形成件包括所述第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分被配置为在限定所述第一部分和所述第二部分之间的腔的边界的接口处彼此接合，并且其中，所述第二部分包括限定所述腔的一部分的表面和从所述表面延伸的突起；将基底定位在所述第一聚合物材料层之上，其中，所述基底具有设置在其上的传感器；将牺牲密封剂材料施加到所述突起或所述传感器中的至少一个；使所述模制形成件的所述第二部分与所述第一部分接合，使得当所述牺牲密封剂材料接触所述传感器时，所述突起接触所述牺牲密封剂材料，其中，所述牺牲密封剂材料基本上覆盖所述传感器；在所述牺牲密封剂材料接触所述突起和所述传感器二者的同时，在所述基底和第一层之上以及在所述突起周围形成第二聚合物材料层，其中，所述第二聚合物材料层和所述第一聚合物材料层在模制形成件内组合，以便基本上将所述基底封装在根据所述腔成形的聚合物材料内；从所述模制形成件移除所述成形的聚合物材料；以及移除覆盖所述传感器的所述牺牲密封剂材料，从而暴露所述传感器，其中，所述传感器通过所述聚合物材料中的通道暴露，并且其中，所述通道至少部分地由所述突起形成。