[发明专利]布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法有效
| 申请号： | 201580047455.1 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN106687893B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 本户孝治 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;H05K3/12;H05K3/20;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 青炜;苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线体。布线体(1)具备：粘合层(3)；以及粘合于粘合层(3)的导体图案(41)，导体图案(41)中的与粘合层(3)粘合的粘合面(42)的表面粗糙度比导体图案(41)中的除去粘合面(42)以外的其他面的表面粗糙度大。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 触摸 传感器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线体，其特征在于，具备绝缘部件以及粘合于所述绝缘部件的导体图案，所述导体图案中的与所述绝缘部件粘合的粘合面的表面粗糙度比所述导体图案中的除所述粘合面以外的其他面的表面粗糙度大。
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