[发明专利]端子预镀覆用无铅软钎料合金及电子部件有效
| 申请号： | 201580047646.8 | 申请日： | 2015-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN106687250B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 吉川俊策 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H01F27/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自熔融软钎料中提拉端子部时的断落性得以提高的端子用无铅软钎料合金。一种端子预镀覆用无铅软钎料合金，其中，Cu为4质量％以上且6质量％以下，Ni为0.1质量％以上且0.2质量％以下，Ga为0.01质量％以上且0.04质量％以下，P为0.004质量％以上且0.03质量％以下，Ga与P的总和为0.05质量％以下，余量由Sn组成，通过软钎焊温度下的加热而得到的熔融状态下的张力为200dyn/cm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 镀覆 用无铅软钎料 合金 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种端子预镀覆用无铅软钎料合金，其特征在于，用于通过浸渍对端子实施预镀覆，Cu为4质量％以上且6质量％以下，Ni为0.1质量％以上且0.2质量％以下，Ga为0.01质量％以上且0.04质量％以下，P为0.004质量％以上且0.03质量％以下，Ga与P的总和为0.05质量％以下，余量由Sn组成，通过软钎焊温度下的加热而得到的熔融状态下的张力为200dyn/cm以下。
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