[发明专利]浆料组合物、漂洗组合物、基板抛光方法以及漂洗方法有效
| 申请号： | 201580047704.7 | 申请日： | 2015-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN107075309B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 增田刚;北村启;松村义之 | 申请（专利权）人： | 日本嘉柏微电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邢岳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供用于化学机械抛光的浆料组合物、漂洗组合物、基板抛光方法以及漂洗方法。本发明的浆料组合物是用于化学机械抛光的浆料组合物，其含有：水；研磨剂颗粒；以及一种或多种水溶性聚合物，所述水溶性聚合物包含聚乙烯醇结构单元。在所述浆料组合物中存在一种所述水溶性聚合物的情况下，所述水溶性聚合物的聚氧亚烷基氧化物结构单元及聚乙烯醇结构单元能够形成所述水溶性聚合物的主链或侧链。本发明的浆料组合物可包含：pH值调节剂；选自基于纤维素的聚合物和基于聚亚烷基氧化物的聚合物的水溶性聚合物；以及雾度改进剂。所述水溶性聚合物能够以1ppm～5000ppm存在于所述浆料组合物中。 | ||
| 搜索关键词： | 浆料 组合 漂洗 抛光 方法 以及 | ||
【主权项】：
用于化学机械抛光的浆料组合物，含有：水；研磨剂颗粒；以及一种或多种包含聚乙烯醇结构单元的水溶性聚合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本嘉柏微电子株式会社，未经日本嘉柏微电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580047704.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车一键启动电感多功能绕线工作台
- 下一篇：适用于多头排线机的可拆卸伸缩装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
