[发明专利]用于抛光硬表面的抛光材料、包括所述材料的介质及其形成和使用方法有效
| 申请号： | 201580047761.5 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106661434B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | S·达斯科维奇;B·芒西;G·瓦希尔兹克 | 申请（专利权）人： | JH罗得股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡嘉倩;陆蔚 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了适用于抛光硬表面的抛光材料、包括所述抛光材料的介质以及形成和使用所述抛光材料和介质的方法。示例性的抛光材料具有相对高的硬段:软段之比，具有相对高的去除速率和/或相对高的工艺产率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 表面 材料 包括 介质 及其 形成 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种硬表面抛光材料，所述材料包括：硬段；软段；以及0重量％至80重量％的填料材料，一种或多种发泡剂和泡孔稳定剂，其中，所述硬段与软段的重量比大于或等于0.95:1；所述硬段通过将一种或多种芳族多异氰酸酯、芳族多异氰酸酯衍生物和芳族多异氰酸酯产物与一种或多种分子量为60‑150Da的低聚活性氢化合物反应而形成；所述软段通过将一种或多种多异氰酸酯、多异氰酸酯衍生物和多异氰酸酯产物与一种或多种第二化合物反应而形成；通过将硬段认为是聚合物结构中芳族部分加上60‑150Da低聚部分的分子量减去聚合物结构中二醇和/或胺和异氰酸酯N＝C＝O部分的分子量，而将软段认为是聚合物结构中的150‑6000Da部分，来计算硬段：软段的重量比。
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