[发明专利]金属背部电子设备的无线充电有效
| 申请号： | 201580047832.1 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106688159B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | W·H·冯诺瓦克三世;M·汉森;郑胜宪 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H02J50/12 | 分类号： | H02J50/12;H02J7/00 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种通过从金属物体穿过嵌入在金属物体内的特征或组件形成环形导体，并且通过使用绝缘组件代替金属物体的部分来用于利用金属物体提供无线功率传递的方法和系统。该方法和系统利用凹陷通道(610)来安装和隔离导体(616)，导体(616)被连接到发射机或接收机电路并使得能够传输无线功率和其他通信。凹陷通道在金属物体(604)的至少一部分周围创建环形，使得安装在其中的导体可以形成环形导体，环形导体可以连接到源或槽。在一些实施方式中，嵌入在金属物体内的徽标可以创建由金属物体与徽标周围的电流路径形成的环形，其中金属物体本身可以被配置为作为导体操作。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 背部 电子设备 无线 充电 | ||
【主权项】：
1.一种用于从发射机无线地接收功率的装置，包括：/n金属盖，包括大致围绕所述金属盖的部分延伸的凹陷通道；以及/n接收电路，被配置为经由由所述发射机生成的磁场感应地耦合功率以对电耦合到所述接收电路的负载供电或充电，所述接收电路包括放置在所述凹陷通道内的至少一个导体，所述至少一个导体被配置为形成大致围绕所述金属盖的所述部分的环形。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580047832.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
