[发明专利]贴合缺陷部的检出方法以及检查系统有效
| 申请号： | 201580047982.2 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106688110B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 原田敬 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;G01N21/958 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种贴合缺陷部的检出方法，是检出自化合物半导体晶圆单片化而成的化合物半导体芯片的贴合缺陷部的方法，该化合物半导体晶圆为自具有发光层化合物半导体所构成的第一透明基板与自化合物半导体所构成的第二透明基板贴合而成，其特征在于：以同轴落射照明的光照射该化合物半导体芯片，辨识自该化合物半导体芯片的贴合缺陷部反射的光的颜色，检出该贴合缺陷部。借此能精确地检出借由将两片自化合物半导体所构成的透明基板予以直接贴合而成的化合物半导体晶圆并进行单片化所形成的半导体芯片的贴合交界面的贴合缺陷部。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 缺陷 检出 方法 以及 检查 系统 | ||
【主权项】：
1.一种贴合缺陷部的检出方法，是检出自化合物半导体晶圆单片化而成的化合物半导体芯片的贴合缺陷部的方法，该化合物半导体晶圆为自具有发光层化合物半导体所构成的第一透明基板与自化合物半导体所构成的第二透明基板贴合而成，其特征在于：以同轴落射照明的光照射该化合物半导体芯片，辨识自该化合物半导体芯片的贴合缺陷部反射的光的颜色，检出该贴合缺陷部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越半导体株式会社，未经信越半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580047982.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种石墨烯槽波导光探测器
- 下一篇：混合式异质结构发光装置
