[发明专利]内部温度测量装置

摘要

提供内部温度测量装置，能够比以往更准确地响应性良好地测量在表面侧存在的非发热体的热阻值未知的测量目标物体的内部温度。内部温度测量装置(10)包括MEMS芯片(12)，MEMS芯片(12)包括用于计算非发热体的热阻值未知的测量目标物体的内部温度的2个热通量的2个单元(20a、20b)，以及用于增大热通量差的单元(20c)。

主权项

1.一种内部温度测量装置，其特征在于，包括：基体材料部，在测量目标物体的内部温度的测量时，使其一个面接触到所述测量目标物体的表面；MEMS芯片，其为布设在所述基体材料部的另一面上的MEMS芯片，包括：基板部，具有所述基体材料部侧为空穴的第1薄膜部及第2薄膜部；第1热电堆，测量所述第1薄膜部的规定的区域和其他区域之间的第1温度差；以及第2热电堆，测量所述第2薄膜部的规定的区域和其他区域之间的第2温度差；以及计算部，使用由所述第1热电堆测量出的所述第1温度差和由所述第2热电堆测量出的所述第2温度差，计算所述测量目标物体的内部温度，所述MEMS芯片的结构是，使从所述第1温度差求得的、来自与所述基体材料部的所述一个面接触的所述测量目标物体的通过所述第1薄膜部的所述规定的区域的第1热通量、和从所述第2温度差求得的、来自与所述基体材料部的所述一个面接触的所述测量目标物体的通过所述第2薄膜部的所述规定的区域的第2热通量不同，具有为了减小所述第1热通量，而在所述基板部的所述第1薄膜部的、所述第1薄膜部和所述第2薄膜部的排列方向的两侧的至少一方，设置了所述基体材料部侧为空穴的薄膜部的结构。