[发明专利]多层冷却装置有效
| 申请号： | 201580048095.7 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106663665B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | A.多恩;R.迪尔施;R.莱奈斯 | 申请（专利权）人： | 陶瓷技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/498;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;刘春元 |
| 地址： | 德国普*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为了更多空间可提供给其它电路元件（线圈、电容器）和/或可以安放对于屏蔽电路所必需的附加的电路元件而提出，金属化区域相叠地布置在至少两个金属化层内，其中载体本体（1）具有如下表面，在所述表面上，烧结的金属化区域被布置在第一金属化层内，所述烧结的金属化区域承载电子器件和/或被结构化成，使得所述金属化层形成电阻或者线圈并且所述金属化区域与所述器件和/或所形成的电阻或线圈一起被陶瓷板（5）覆盖，并且可选地在所述陶瓷板上，所述烧结的金属化区域中的其它金属化区域被布置在其它的金属化层内并且分别用陶瓷板来覆盖，并且在最上方的、远离所述冷却元件的陶瓷板（5）上，烧结的金属化区域布置在用于容纳电路元件的金属化层内。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.具有冷却元件并且具有烧结的金属化区域的陶瓷载体本体（1），所述烧结的金属化区域相叠地布置在至少两个金属化层内，其中所述载体本体（1）具有如下表面，在所述表面上，烧结的金属化区域布置在第一金属化层内，所述烧结的金属化区域承载电子器件和/或被结构化成，使得所述金属化区域形成电阻或者线圈并且所述金属化区域与所述器件和/或所形成的电阻或线圈一起被陶瓷板（5）覆盖，并且选择性地在所述陶瓷板上，所述烧结的金属化区域中的其它金属化区域布置在其它的金属化层内并且分别用陶瓷板来覆盖，并且在最上方的、远离所述冷却元件的陶瓷板（5）上，烧结的金属化区域布置在用于容纳电路元件的金属化层内。
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