[发明专利]微针薄片的包装体及其制造方法有效
申请号: | 201580048386.6 | 申请日: | 2015-03-13 |
公开(公告)号: | CN106687171B | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 山田真也 | 申请(专利权)人: | NISSHA株式会社 |
主分类号: | A61M37/00 | 分类号: | A61M37/00 |
代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 田喜庆;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种保护微针薄片的多个微针的微针薄片的包装体。微针薄片的包装体(1)具备微针薄片(5)、成形用薄片(3)及支承体(7)。微针薄片(5)具有基体(10)及形成于基体(10)的下表面的多个微针(11)。成形用薄片(3)处于紧贴于基体(10)的下表面的状态,并形成有收容有多个微针(11)的多个微细凹部(13)。支承体(7)固定于微针薄片(5)的基体(10)的上表面,并且在基体(10)的周围固定于成形用薄片(3)。 | ||
搜索关键词: | 薄片 包装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微针薄片的包装体,具备:/n薄片构件,在所述薄片构件的整面上形成有多个微细凹部;/n微针薄片,具有薄片状主体及形成于所述主体的第1面的多个微针,以使得所述薄片构件的周围的所述微细凹部露出并且所述多个微针中的每个收容在各所述微细凹部中的方式,紧贴于所述薄片构件;以及/n薄片状基材,以覆盖所述微针薄片并且与在所述微针薄片的周围的所述微细凹部所露出的部分相接触的方式,在所述薄片构件的整体范围内被贴合。/n
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