[发明专利]薄膜的加工方法在审
| 申请号： | 201580048392.1 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106687247A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 桥本岳人;友松弘行 | 申请（专利权）人： | 理研科技株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/18 | 分类号： | B23K26/18;B23K26/36 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 王刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一方面是薄膜的加工方法，其包括：(A)通过让保护薄膜暂时贴附于作为被加工材料的薄膜的两面，得到在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜的步骤；和(B)使用上述保护薄膜的吸光度为50％以上的波长的激光，对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。本发明的其他方面是薄膜的加工方法，其包括：(A)通过让保护薄膜暂时贴附于作为被加工材料的薄膜两面，获得在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜的步骤；和(B’)使用上述被加工材料薄膜的吸光度为50％以上的波长，且上述保护薄膜的吸光度为50％以上的波长的激光，对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 加工 方法 | ||
【主权项】：
薄膜的加工方法，其包括：(A)通过让保护薄膜暂时贴附于作为被加工材料的薄膜的两面，得到在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜的步骤；和(B)使用上述保护薄膜的吸光度为50％以上的波长的激光，对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。
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