[发明专利]具有硅衬底的光电子模块以及此类模块的制造方法有效
| 申请号： | 201580048491.X | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106796916B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 哈特穆特·鲁德曼;马里奥·切萨纳;珍妮斯·盖格;彼得·伦琴;文森佐·孔多雷利 | 申请（专利权）人： | 赫普塔冈微光有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H01L27/00;G02B7/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 新加坡新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 光电子模块包括其中或其上具有光电子装置的硅衬底。光学组件设置在所述光电子装置之上，并且间隔物将所述硅衬底与所述光学组件分开。还描述了制造此类模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 衬底 光电子 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电子模块，其包括：硅衬底，在所述硅衬底中或在所述硅衬底上的是光电子装置；光学组件，所述光学组件设置在所述光电子装置上；间隔物，所述间隔物将所述硅衬底与所述光学组件分开，其中所述间隔物对由所述光电子装置发射和/或可由所述光电子装置检测的特定波长的光是不透明的，或使所述光显著衰减，其中所述间隔物沿远离所述光学组件的方向延伸超过所述硅衬底的外表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
