[发明专利]电化学传感器和封装以及相关方法在审

专利信息
申请号: 201580048620.5 申请日: 2015-07-24
公开(公告)号: CN106687804A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: M·帕帕格奥尔格;J·R·斯泰特;V·帕泰尔;W·埃斯科巴尔 申请(专利权)人: 斯佩克传感器有限责任公司
主分类号: G01N27/407 分类号: G01N27/407
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 申发振
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一些实施例包括电化学传感器。电化学传感器具有包括基板、多个电极、电耦合到多个电极的多个内部接触件的盖子元件、被配置为耦合到盖子元件的基底元件,以及电解质元件。基底元件包括传感器腔、位于基底元件的外表面处的多个外部接触件,以及包括多个信号通信线路的多个信号通信通道,并且电解质元件位于传感器腔中。当盖子元件耦合到基底元件时,多个电极位于传感器腔中、多个电极与电解质元件电解连通、多个内部接触件位于传感器腔中,并且多个内部接触件通过多个信号通信线路电耦合到多个外部接触件。还公开了相关传感器和方法的其它实施例。
搜索关键词: 电化学传感器 封装 以及 相关 方法
【主权项】:
一种电化学传感器,包括:盖子元件,包括基板,基板包括基板材料;多个电极;多个内部接触件,电耦合到所述多个电极;基底元件,被配置为耦合到盖子元件,基底元件包括:传感器腔;及基底元件材料;多个外部接触件,位于电化学传感器的外表面处;多个信号通信通道,包括多个信号通信线路;及电解质元件,位于传感器腔中;其中:电化学传感器被配置为使得当盖子元件耦合到基底元件时:所述多个电极位于传感器腔中;所述多个电极与电解质元件电解连通;所述多个内部接触件位于传感器腔中;及所述多个内部接触件通过所述多个信号通信线路电耦合到所述多个外部接触件。
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