[发明专利]具有受约束焊料互连垫的电路板在审
| 申请号： | 201580048951.9 | 申请日： | 2015-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN106717138A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 罗登·托帕西欧;安德鲁·KW·莱昂 | 申请（专利权）人： | ATI科技无限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/28;H05K3/36;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人： | 樊英如,包孟如 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了各种电路板及其制造方法。在一个方面中，提供一种制造方法，其包括在具有第一开口(220)的电路板(20)上形成焊料掩模(75)，所述第一开口具有侧壁。在所述第一开口中形成焊料互连垫(65)。所述侧壁限定了所述焊料互连垫的横向范围。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 约束 焊料 互连 电路板 | ||
【主权项】：
一种制造方法，其包括：在具有第一开口(220)的电路板(20)上形成焊料掩模(75)，所述第一开口具有侧壁；以及在所述第一开口中形成焊料互连垫(65)，所述侧壁限定了所述焊料互连垫的横向范围。
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