[发明专利]有机硅氧烷组合物及其用途

摘要

本公开提供了一种由硅氢加成可固化组合物制备有机硅氧烷聚合物组合物的方法，所述硅氢加成可固化组合物至少包含组分(a)和(b)并且包含组分(c)和(d)中的至少一者：(a)含脂族不饱和基团的有机硅氧烷树脂材料；和(b)包含多个硅原子键合氢原子的有机硅氧烷交联剂(如“SiH硅氧烷”)；结合下列组分中的至少一者：(c)至少一种包含至少两个硅原子键合氢原子的有机硅氧烷；和(d)至少一种包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基的有机硅氧烷(如，“二乙烯基官能化硅氧烷”)。在某些情况下，这类硅氢加成可固化组合物相对于其缩合可固化对应物具有显著更快的固化速度。较快的固化速度可对于封装电子设备至关重要，所述电子设备如发光二极管(LED)芯片设备，包括具有高结构体的设备。

主权项

一种硅氢加成可固化组合物，包含组分(a)、(b)和(e)并且包含组分(c)和(d)中的至少一者：(a)具有单元式[R1R2R3SiO1/2]a[R1R2R4SiO1/2]b[R1R5SiO2/2]c[R1SiO3/2]d的树脂材料，其中R1、R2和R3独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基基团，并且R4和R5独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基基团或含脂族不饱和基团的C2至C30烃基基团，0≤下标a<0.1，0<下标b<0.2，0≤下标c<0.2，下标d＝(1‑a‑b‑c)，所述树脂材料具有约1500克每摩尔(g/mol)和约5000g/mol的重均分子量，并且所述树脂材料中硅键合羟基(SiOH)与树脂材料的摩尔比为约0.05至约0.5；(b)具有单元式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f[R1SiO3/2]g的交联剂，其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基，R8和R9独立地为H、不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基或由式‑[R10R11Si]p[R10R11SiH](其中R10、R11独立地为H或不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基，下标p为0至10的整数)表示的硅烷基，下标e为0至10的整数，下标f为0至10的整数，下标g为0至20的整数，并且每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2；以及(e)硅氢加成催化剂；以及下列物质中至少一者：(c)具有式[R1R2R6SiO1/2][R1R2SiO2/2]mSiR6R2R1的SiH硅氧烷，其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基，R6独立地为H或由式‑[SiR1R2]p[R1R2SiH]表示的硅烷基，其中下标p为0至10的整数，并且下标m为20至200的整数；以及(d)包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基基团的有机硅氧烷，其具有单元式[R1R2R7SiO][R1R2SiO2/2]nSiR7R1R2，其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基，R7为包含脂族不饱和基团的C2至C30烃基，并且下标n为20至200的整数。