[发明专利]用于有机膜的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法有效
| 申请号： | 201580049063.9 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN106687553B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 俞龙植;崔正敏;姜东宪;金泰完;金古恩;金容国 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英;宫传芝 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于抛光有机膜的用于有机膜的CMP浆料组合物以及使用其的有机膜抛光方法，所述CMP浆料组合物包含：极性溶剂和/或非极性溶剂；金属氧化物研磨剂；氧化剂；和杂环化合物，其中作为杂原子的杂环化合物包含氧(O)原子、硫(S)原子和氮(N)原子中的一种或两种并且具有50‑95原子％的碳含量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 有机 cmp 浆料 组合 使用 抛光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于有机膜的CMP浆料组合物，包含：极性溶剂和非极性溶剂中的至少一种；金属氧化物研磨剂；氧化剂；以及杂环化合物；其中，所述杂环化合物包含选自氧O、硫S和氮N中的一个或两个杂原子，所述杂环化合物具有5元环结构或6元环结构，所述杂环化合物以0.001wt％至5wt％的量存在于所述CMP浆料组合物中，所述CMP浆料组合物能够抛光具有50原子％至95原子％的碳含量的有机膜，所述氧化剂和所述杂环化合物以1:0.01至1:1的重量比存在，所述氧化剂包括多价氧化态的金属盐和过渡金属螯合物中的至少一种。
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