[发明专利]光电集成芯片、具有光电集成芯片的光学部件和用于生产该光电集成芯片的方法在审
| 申请号： | 201580049618.X | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN106796326A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 汉乔·里;马文·亨尼格斯;斯特凡·梅斯特;克里斯托夫·泰斯;大卫·塞利克;大卫·斯托拉雷克;拉尔斯·齐默尔曼;哈拉尔德·H·里希特 | 申请（专利权）人： | 柏林工业大学;斯科雅有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/124 | 分类号： | G02B6/124 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 张焕生,谢丽娜 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光电集成芯片(2)，芯片具有基板(20)、布置在基板上侧(21)的多个材料层、集成在芯片的一个或多个波导材料层中的光波导和光栅耦合器(60)，光栅耦合器形成在光波导中并在波导材料层的出层平面方向上引起波导中引导的辐射的光束偏转或在波导材料层的入层平面方向上使辐射的光束偏转以耦合到波导中。对于芯片，本发明设置光学衍射和折射结构(100、100a)，光学衍射和折射结构集成在光栅耦合器(60)上方或下方的芯片(2)的材料层中，或者集成在光栅耦合器(60)上方或下方的多个材料层中，或者集成在基板(20)的后侧，衍射和折射结构在辐射被耦合入波导中之前或辐射被耦合出波导外之后执行辐射的光束整形。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 集成 芯片 具有 光学 部件 用于 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种光电集成芯片(2)，所述光电集成芯片具有：基板(20)；多个材料层，所述多个材料层布置在所述基板(20)的上侧(21)；光波导，所述光波导集成在所述芯片(2)的一个或多个波导材料层中；以及光栅耦合器(60)，所述光栅耦合器形成在所述光波导中，并且在所述波导材料层的出层平面方向上引起在所述波导中引导的辐射的光束偏转，或者在所述波导材料层的入层平面方向上使辐射的光束偏转以耦合到所述波导中；其特征在于：光学衍射和折射结构(100、100a)被集成在所述光栅耦合器(60)上方或下方的所述芯片(2)的材料层中，或者集成在所述光栅耦合器(60)上方或下方的多个材料层中，或者集成在所述基板(20)的后侧，并且在所述辐射被耦合入所述波导中之前或者所述辐射被耦合出所述波导外之后执行所述辐射的光束整形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柏林工业大学;斯科雅有限公司，未经柏林工业大学;斯科雅有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580049618.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
