[发明专利]包括局部件的数据载体有效
申请号: | 201580049921.X | 申请日: | 2015-08-17 |
公开(公告)号: | CN106716452B | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | M.塞克斯尔 | 申请(专利权)人: | 捷德移动安全有限责任公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07;G06K19/077 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲莹 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一种制造具有局部件(3)的数据载体(1)(尤其是芯片卡)的方法中,在数据载体主体(2)的前面(15)的预定区域(14)中减小数据载体主体(2)的厚度(22),并且在预定区域(14)中分割数据载体主体(2),以产生局部件(3)。将局部件(3)置入通过分割数据载体主体(2)形成的数据载体主体(2)的贯通开口(18)中,并且在贯通开口(18)中朝数据载体主体(2)的前面(15)的方向移动局部件(3),使得局部件(3)与数据载体主体(2)的前面(15)齐平。 | ||
搜索关键词: | 包括 局部 数据 载体 | ||
【主权项】:
一种制造数据载体(1)、尤其是芯片卡的方法,包括以下步骤:‑提供具有第一厚度(22)、前面(15)和背面(16)的卡片状数据载体主体(2),‑在数据载体主体(2)的前面(15)的预定区域(14)中,将数据载体主体(2)的第一厚度(22)减小到第二厚度(23),并且‑在预定区域(14)中切穿数据载体主体(2),以产生数据载体主体(2)的第一局部件(3),使得第一局部件(3)被装配到通过切穿操作产生的数据载体主体(2)的贯通开口(18)中,并可在贯通开口(18)中位移。其特征在于,在贯通开口(18)内朝数据载体主体(2)的前面(15)的方向移动第一局部件(3)从而使第一局部件(3)与数据载体主体(2)的前面(15)齐平的步骤。
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