[发明专利]磁盘用基板的制造方法和磁盘的制造方法有效
| 申请号： | 201580049946.X | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106716531B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 山城祐治;久原巧己 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/84 | 分类号： | G11B5/84 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能够降低波长为50～200μm的微小起伏的磁盘用基板的制造方法，该制造方法包括下述研磨处理，即，用一对研磨垫夹持基板，向上述研磨垫与上述基板之间供给包含研磨磨粒的浆料，使上述研磨垫与上述基板相对滑动，由此对上述基板的两主表面进行研磨。上述研磨垫的研磨面由完成了开口处理的发泡树脂材料构成，该开口处理在上述基板的上述研磨处理前实施，其为将发泡树脂材料的至少表面膜削去而形成开口。使用上述开口处理前的上述发泡树脂材料的上述表面膜的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的发泡树脂材料作为开口处理前的研磨垫的原材料。 | ||
| 搜索关键词： | 磁盘 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，该磁盘用基板的制造方法包括：研磨处理，其中，使研磨垫与基板相对滑动，从而对所述基板的主表面进行研磨；和开口处理，其中，为了将未形成有开口的研磨垫的原材料制成所述研磨垫，在所述研磨处理前，将所述原材料的表面削去而在所述表面形成开口，作为所述研磨垫的原材料，使用所述表面的表面粗糙度中的算术平均粗糙度Ra为0.65μm以下的原材料。
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