[发明专利]晶片载体结构及其制备方法和该结构在晶片加工中的用途

摘要

本发明涉及晶片‑载体‑结构，包括晶片(1)、载体系统(7、4、5)和连接层(3)，所述载体系统(7、4、5)包括载体(7)和弹性体层(4、5)，其中连接层为溶胶凝胶层。本发明还涉及用于根据本发明的晶片‑载体‑结构的覆层晶片，其中使用溶胶凝胶层作为相应晶片‑载体‑结构的连接层，本发明还涉及用于加工晶片背面的方法。

主权项

1.一种晶片‑载体‑结构，包括：‑晶片，‑载体系统，该载体系统包括载体和弹性体层，其中，弹性体层面对晶片，和‑连接层，其中，该连接层为能由单体(1)Si(OR1)₄和如下一种、两种或全部单体(2)Si(OR1)₃R2、(3)Si(OR1)₂R3R4和(4)Si(OR1)R5R6R7制得的溶胶凝胶层，其中，每个R1彼此独立地表示H或C₁‑C₈烷基，R2、R3、R4、R5、R6和R7各自彼此独立地表示C₁‑C₂₀烷基，氟化C₁‑C₂₀烷基，C₁‑C₂₀氨基烷基、C₂‑C₂₀烯基，芳基，氟化芳基，单、二或三C₁‑C₄烷基化芳基，其中，烷基化的碳原子数彼此独立和/或其中所述基团也可以是氟化的，或者表示C₃‑C₂₀环氧基团。