[发明专利]电致发光装置、电子器件及电致发光装置的制造方法在审
| 申请号： | 201580050502.8 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN106717114A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 妹尾亨;平瀬刚;冈本哲也;园田通;石田守;藤原圣士;西川大地 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,杨艺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在包括柔性的TFT基板(基板)(2)、设置在该TFT基板(2)上的有机EL元件(电致发光元件)(4)和密封有机EL元件(4)的密封膜(14)的有机EL显示装置(电致发光装置)(1)中，设置可折弯的弯曲部(K)。另外，使密封膜(14)在弯曲部(K)的膜厚变薄。 | ||
| 搜索关键词： | 电致发光 装置 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电致发光装置，其包括：柔性的基板；设置在所述基板上的电致发光元件；和密封所述电致发光元件的密封膜，该电致发光装置的特征在于：设置有可折弯的弯曲部，并且，使所述密封膜在所述弯曲部的膜厚变薄。
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